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金居表示,目前已在進行第六代及第七代銅箔的新產品研發。圖/本報資料照片

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金居財務狀況

金居(8358)搶攻高速傳輸商機,總經理李思賢22日於櫃買中心舉辦的法說會中指出,金居已在進行美系CPU大廠第六代平臺的材料測試,該公司新產品RG-313應用初步測試結果,可符合PCIe第六代要求的電性水準。

金居的RG系列對應的是高速趨勢,主要應用在伺服器,也是目前市場上較爲關注的領域。

隨着PCIe Gen 5伺服器新平臺Intel Edgle Stream及AMD Genoa,在去年第四季開始出貨,金居導入第五代伺服器的RG-312,訂單數量開始明顯增加,預估今年第四季,金居RG系列產品出貨量可上看3成。

而外層專用高速銅箔HG及SLD01系列,同樣隨着PCIe Gen5伺服器新平臺的量產,出貨量開始明顯增加。

李思賢指出,該公司目前已在進行第六代及第七代銅箔的新產品研發,由於在第六代平臺要用到ultra-low loss材料等級,配搭HVLP2銅箔,也就是搭配金居的RG 313,即可符合其要求。

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但客戶也在思考,延用第五代材料,只升級銅箔,改善傳導損失,而不升級材料,如此一來,性價比較高,就不致發生第四代平臺換代時,發生成本大增的問題。

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李思賢強調,第六代平臺的測試工作,已進行一年,該公司新產品RG-313應用初步測試結果,可符合PCIe第六代要求的電性水準。

金居也已成立電性實驗室,有專業人員進行此一測試,並有機會拿到實驗室認證,未來該公司的測試結果,有望獲得客戶直接認可。

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金居第三季14.14億元,毛利率11.35%,稅後純益9,228.9萬元,每股稅後純益(EPS)0.37元,與去年同期相較,今年第三季營收數字略降,但營業毛利優於去年同期,主要是產品組合優化結果。

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該公司未來將持續推出差異化產品與開創新市場,包括汽車電子用厚銅、FCCL專用銅箔及高頻材料等。

根據研調機構Digitimes Research預估,2023全年全球伺服器出貨量可能會衰退17.8%,但隨着庫存調整結束,以及Intel、AMD伺服器CPU新平臺出貨增加等因素的帶動,全球伺服器市場在2024年將可望年增21.5%,重回成長。

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