《半導體》高階產品需求旺 穎崴成長動能俏


《半導體》高階產品需求旺 穎崴成長動能俏

由於美系等大客戶產品均以高階製程成長最多,穎崴預期高毛利的測試座可望顯著成長,有助產品組合優化並提升毛利率,而老化及其他測試座亦可望分別有雙位數、個位數成長,整體而言,希望未來幾年營運均能維持逐季成長表現。

穎崴因中美貿易戰影響客戶需求,2021年前三季稅後淨利2.5億元、年減39.3%,每股盈餘7.46元,表現不甚理想,但營運動能自第三季起顯著回升,使衰退幅度較上半年顯著收斂。11月自結合並營收達3.38億元,月增2.72%、年增達62.15%,改寫歷史新高。

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穎崴前11月合併營收26.1億元、年減4.6%,但衰退幅度較前10月10.11%顯著收斂。其中,以測試座(Socket)佔66%最高、探針卡約16%、晶圓探針卡約10%。而高毛利的同軸測試座(Coaxial Socket)約31.5%、老化測試座約6.5%。

穎崴指出,測試座、探針及探針卡主要應用於高效運算、PC、手機、消費電子、車用等領域測試,受惠5G及高速運算等應用,市場對高速、高頻的高階測試治具需求與日俱增,目前以HPC與PC測試爲大宗、約貢獻營收50%,爲穎崴高毛利產品同軸測試座的主力客羣。

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據市調機構VLSI Research報告,半導體測試介面主要分爲前段的晶圓探針卡及後段的半導體測試座。前者今年產值估成長11%至23億美元,後者在5G相關高頻高速需求帶動下,今年產值估成長10.9%至約15億美元。

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VLSI預估,高階探針卡估佔整體產值9成,主要分爲垂直探針卡(VPC)、微機電(MEMS)其他3類,目前VPC貢獻穎崴營收約13~14%,並積極開發MEMS探針卡。測試座產值方面,主要分爲高階邏輯IC及老化測試座2類,產值佔比約爲7比3。

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穎崴認爲,隨着7、5奈米等先進製程日漸成熟,對晶片可靠度要求愈趨嚴格,同步帶動老化測試座需求量,相當看好未來發展。而高階製程使晶片設計愈趨複雜,亦帶動系統級測試(SLT)需求、使測試座需求增加,預估SLT市場至2025年可望成長15%。

展望後市,穎崴指出,美系大客戶已擺脫原料不足問題,由於產品多屬高階應用,毛利與產品均價(ASP)較高,加上臺灣智慧手機應用處理器(AP)客戶逐步穩定出貨,明年營運將更關注客戶結構與產品組合,期盼未來幾年營運能維持逐季走揚表現。

穎崴探針卡目前全數委外製造、測試底座自制率則約25%。爲提高產品自制率,穎崴3月於高雄動土建立新廠,預計2023年首季完工、第二季量產。王嘉煌表示,新廠約6成面積將用於生產探針,希望透過提升探針跟測試座自制率,來提升毛利率。

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